Με την έλευση της εποχής της ενοποίησης διαφόρων ηλεκτρονικών συσκευών, ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός έχει θέσει υψηλότερες απαιτήσεις για σμίκρυνση κυκλωμάτων, υψηλή πυκνότητα, πολυλειτουργικότητα, υψηλή αξιοπιστία, υψηλή ταχύτητα και υψηλή ισχύ. Επειδή τα πολυστρωματικά κεραμικά υποστρώματα με συν-καύση μπορούν να ικανοποιήσουν πολλές απαιτήσεις του ηλεκτρονικού εξοπλισμού για κυκλώματα, έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως τα τελευταία χρόνια. Τα πολυστρωματικά κεραμικά υποστρώματα μπορούν να χωριστούν σε πολυστρωματικά κεραμικά υποστρώματα συν-καύσης υψηλής θερμοκρασίας (HTCC) και κεραμικά πολυστρωματικά υποστρώματα συν-καύσης χαμηλής θερμοκρασίας (LTCC). Σε σύγκριση με τα κεραμικά συν-καύσης χαμηλής θερμοκρασίας, τα κεραμικά συν-καύσης υψηλής θερμοκρασίας έχουν τα πλεονεκτήματα της υψηλής μηχανικής αντοχής, της υψηλής πυκνότητας καλωδίωσης, των σταθερών χημικών ιδιοτήτων, του υψηλού συντελεστή απαγωγής θερμότητας και του χαμηλού κόστους υλικού. Έχουν χρησιμοποιηθεί ευρύτερα στους τομείς της θέρμανσης και της συσκευασίας με υψηλότερες απαιτήσεις θερμικής σταθερότητας, χαμηλότερες απαιτήσεις σε πτητικά αέρια υψηλής θερμοκρασίας και υψηλότερες απαιτήσεις σφράγισης. Τα κεραμικά θερμαντικά φύλλα HTCC χρησιμοποιούνται κυρίως για την αντικατάσταση των πιο ευρέως χρησιμοποιούμενων θερμαντικών στοιχείων από σύρμα από κράμα και των θερμαντικών στοιχείων PTC και των εξαρτημάτων τους. Τα θερμαντικά στοιχεία από σύρμα από κράμα έχουν μειονεκτήματα όπως εύκολη οξείδωση σε υψηλές θερμοκρασίες, μικρή διάρκεια ζωής, μη ασφαλή με ανοιχτές φλόγες, χαμηλή θερμική απόδοση και ανομοιόμορφη θέρμανση. Η θερμοκρασία θέρμανσης των θερμαντικών στοιχείων PTC είναι γενικά μόνο γύρω στους 200 βαθμούς και εκείνα με θερμοκρασίες θέρμανσης άνω των 120 βαθμών χρησιμοποιούν γενικά τετροξείδιο μολύβδου, το οποίο είναι ένα προϊόν που εξαλείφεται λόγω της υψηλής περιεκτικότητάς του σε μόλυβδο.
